科创板集成电路：2024年业绩亮眼，AI浪潮下的产业新机遇

元描述: 科创板集成电路公司2024年业绩报告解读，深度解析芯片设计、半导体设备、物联网等细分领域发展机遇，分析海光信息、佰维存储、仕佳光子等龙头企业表现，展望2025年半导体市场增长前景，揭秘DeepSeek等技术突破带来的产业变革。

哇塞！科创板集成电路公司2024年业绩数据新鲜出炉啦！这可不是简单的数字游戏，而是中国半导体产业蓬勃发展的一个有力注脚！数据显示，近九成公司营收正增长，这简直是让人振奋的消息！要知道，在去库存的寒冬里，能取得如此成绩，绝对是实力的象征！更让人惊喜的是，第四季度近七成公司营收环比正增长，这说明什么？说明行业寒冬已过，春天来了！这波复苏态势，可不是昙花一现，而是多重利好因素共同作用的结果：行业去库存接近尾声，消费电子产品利好政策不断出台，更重要的是，AI和数据中心等新兴产业的强劲需求，就像一针强心剂，给整个集成电路产业注入了新的活力！更重要的是，芯片设计领域营收同比增长27%，净利润更是同比暴涨129%！半导体设备公司也表现强劲，营收增长高达39%！这充分说明，中国半导体产业的韧性与活力，不容小觑！想想看，这可是在全球经济下行压力加大的背景下取得的成就，更显得弥足珍贵！所以，别再犹豫了，赶紧往下看，一起深入了解这波集成电路产业的“春天”吧！让我们一起见证中国芯的崛起！

DeepSeek：算力破圈，端侧AI蓄势待发

DeepSeek-R1，这个名字或许你还没听说过，但它可是在全球范围内引发了广泛关注！它以“低成本+高性能+开源”的独特优势，迅速成为了业内焦点。中信证券等机构更是预测，DeepSeek将解锁并落地大量AI应用，推动中国从“算力追随者”向“生态主导者”的华丽转身！想想看，这意味着什么？这意味着中国将不再依赖于国外的算力技术，而将拥有自己的核心竞争力！

未来，随着AI应用的爆炸式增长，算力需求只会更加旺盛，这将为相关企业带来巨大的发展机遇。同时，物联网端侧AI也将在DeepSeek带来的模型小型化和开源化的趋势下加速落地，而光模块作为连接端侧AI和云端的重要桥梁，其重要性将进一步提升，堪称端侧AI的“隐形基建”！

2024年科创板算力、光模块、物联网端侧相关公司的业绩也印证了这一点。在算力基础设施领域，计算、存储和光模块企业发展势头强劲。

算力巨头业绩闪耀

海光信息: 作为国产CPU龙头，海光信息2024年营收达91.62亿元，同比增长52.40%；归母净利润更是达到了19.31亿元，同比增长52.87%。这简直是“双双上涨”，令人瞩目！
佰维存储: 这家存储领域的佼佼者，2024年营收67.04亿元，同比增长86.71%；归母净利润更是实现了扭亏为盈，达到1.76亿元。其ePOP等产品以低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，成功打入了Meta、Rokid、雷鸟创新、Google、小天才等国际国内巨头的供应链体系。这充分展现了其强大的产品竞争力！
仕佳光子: 光通信领域的明星企业，2024年营收约10.74亿元，同比增长42.38%；归母净利润也实现了扭亏为盈，达到6379万元。得益于AI算力需求的强劲增长，其数通市场业务订单量大幅增加。

物联网端侧：智能穿戴、智能家居爆发

物联网端侧领域，智能穿戴和智能家居设备出货量持续增长，为芯片设计公司带来了丰厚的回报。

乐鑫科技: 物联网芯片巨头，2024年营收20.07亿元，同比增长40.04%；归母净利润更是同比增长149.54%，达到3.4亿元！业绩增长令人咋舌！
恒玄科技: 智能音频SoC厂商，2024年营收32.63亿元，同比增长49.94%；归母净利润更是同比增长271.7%，达到4.6亿元！简直是业绩“狂飙”！公司表示将继续深耕智能可穿戴和智能家居市场，抓住端侧AI发展的新机遇。

半导体设备和材料：国产替代加速，增长势头强劲

得益于全球半导体行业资本开支的回暖和产业链国产替代进程的稳步推进，处于产业链支撑环节的设备和材料公司也延续了良好的增长势头。

盛美上海: 科创板首家披露年报的公司，2024年营收56.18亿元，同比增长44.48%；归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%，创下公司上市以来新高！
先锋精科: 全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商，2024年营收11.36亿元，同比增长103.72%；归母净利润2.17亿元，同比增长170.92%。这简直是“飞速发展”！
安集科技: 抛光液领域的领先企业，2024年营业收入和净利润分别增长48.24%和33.64%，连续6年营收增长，累计增长幅度达522%！
天岳先进: 碳化硅衬底领域的佼佼者，2024年营收增长41.37%，并在连续2年亏损后实现盈利转正，净利润达到1.80亿元。发布了业内首款12英寸碳化硅衬底产品，实现了技术上的重大突破。

晶圆代工：持续向好，信心满满

晶圆代工企业经营情况也持续向好。

中芯国际: 预计2024年全年实现营业收入577.96亿元，同比增长27.7％；第四季度销售收入环比增长1.7%。2025年第一季度销售收入环比增长指引为6%—8%，毛利率预计在19%—21%之间，展现了对未来发展的信心。
晶合集成: 主营液晶面板显示驱动芯片代工，2024年营收92.49亿元，同比增长27.69%；归母净利润5.33亿元，同比增长151.67%。

研发投入：技术突破，国产替代加速

重视研发投入，促进产品向高端化转型，是半导体企业实现业绩增长的关键因素。2024年前三季度，科创板116家半导体企业合计研发投入329亿元，研发投入强度中位数17%，超出板块中位数水平。正是这种对研发的持续投入，才有了诸多公司的技术突破。

华海清科: “集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖，率先推出国内首台拥有自主知识产权的12英寸CMP装备，实现了国产替代。
天岳先进: 发布了业内首款12英寸碳化硅衬底产品，进一步提升了碳化硅功率半导体产业发展水平。
澜起科技: 推出了首批可编程时钟发生器芯片，填补了国内市场空白。